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产品简介Product Information

本公司提供DISCO DFL7020划片机用丝杠及导轨各类传动件

本公司代理DISCO DFL7020划片机用滚珠丝杠,直线导轨等各类传动件,在封装测试行业有服务多台DISCO DFL7020经验,并针对DISCO DFL7020备有大量丝杠,导轨库存,欢迎客户对DISCO DFL7020丝杠导轨采购及技术的相关问题进行咨询。

     本司做为国内最大代理进口传动产品的公司之一,专业为DISCO划片机提供KSS精密级滚珠丝杠及其他世界知名品牌,多年来服务于DISOCO划片机市场,并成功为DISOCO划片机提供滚珠丝杠直线导轨的国内售后及维修保养服务,在节约客户成本的同时也赢得了广大客户的一致赞誉。
    日本DOSCO是划片机市场国际占据最大份额的一家公司,并引领划片机潮流。从国际划片机发展过程来看,从Ф150mm到Ф200mm,精度仅提高1μm,但这是在行程增大的条件下提高的,对导轨、丝杠等机械部件的精度及变形要求极严,要确保划切精度和芯片安全,决不允许有误差积累。
    DISCO DFL7020正是本公司代理的滚珠丝杠、直线导轨。本公司专业客服人员可解决DISCO DFL7020在使用过程中的各种运转问题,并能在最快24小时内提供解决方案,且DISCO DFL7020用丝杠备有库存,如若临时断货,也可以提供紧急维修服务,避免应因DISCO DFL7020停产给客户带来损失,为DISCO DFL7020提供最大核心价值。

以下是DISCO DFL7020介绍:

7000系列 - Fully Automatic Laser Saw -

激光切割机
7000系列,是能够完成从搬运工件、位置校准、激光切割(全切割、开槽加工、内部改质加工)到清洗、干燥为止等一系列作业的全自动激光切割机。因为配置了LCD触摸式液晶显示屏和GUI(图形化用户界面),使操作变得更为便利。另外,还采用几乎不发生热变形的短脉冲激光技术,从而能够避免因过热而对电路面产生的不良影响。
激光加工方法介绍  
烧蚀加工
 适用产品
将激光能量于极短的时间内集中在微小区域,使固体升华、蒸发的加工方法
<烧蚀加工的应用技术>
DBG+DAF激光切割
激光全切割加工
Low-k膜开槽加工
隐形切割
 适用产品
将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法
<隐形切割的应用技术>
隐形切割应用技术
对应φ300mm晶片 烧蚀加工 对应φ6"晶片 烧蚀加工 隐形切割加工
  DAL7020
DAL7020 产品目录PDF文件
DFL7020
DFL7020 产品目录PDF文件
  DAL7020 DFL7020
设备概要 适用于φ6"晶片、烧蚀加工的激光切割机
最大适用晶片直径 φ6"
最大适用框架 2 - 6 - 1
X轴
(工作盘)
可切割范围(mm) 155
最大进给速度(mm/s) 300
Y轴
(工作盘)
可切割范围(mm) 162
最小步进量(mm) 0.0001
Y轴定位精度 0.003以内/160
(单步误差)0.002以内/5
光尺分辨率(mm) 0.0001
Z轴 激光聚焦输入范围(mm) -1.000 - 5.000
最小移动量(mm) 0.00005
重复定位精度(mm) 0.002
θ轴
(工作盘)
最大旋转角度(deg) 320
(初始位置开始正方向217.5、负方向102.5)
激光发生器 发生器模式 通过半导体激光激发的Q开关单体激光
设备尺寸(WxDxH)
(mm)
600 x 1,500 x 1,530 1,050 x 1,600 x 1,700
设备重量(kg) 1,000 1,500
*

DFL7360注
在设备外设置冷却装置。

服务机型