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产品简介Product Information

本公司提供DISCO DFL7260划片机用丝杠及导轨各类传动件

本公司代理DISCO DFL7260划片机用滚珠丝杠,直线导轨等各类传动件,在封装测试行业有服务多台DISCO DFL7260经验,并针对DISCO DFL7260备有大量丝杠,导轨库存,欢迎客户对DISCO DFL7260丝杠导轨采购及技术的相关问题进行咨询。

  

    本司做为国内最大代理进口传动产品的公司之一,专业为DISCO划片机提供KSS精密级滚珠丝杠及其他世界知名品牌,多年来服务于DISOCO划片机市场,并成功为DISOCO划片机提供滚珠丝杠直线导轨的国内售后及维修保养服务,在节约客户成本的同时也赢得了广大客户的一致赞誉。
    日本DOSCO是划片机市场国际占据最大份额的一家公司,并引领划片机潮流。从国际划片机发展过程来看,从Ф150mm到Ф200mm,精度仅提高1μm,但这是在行程增大的条件下提高的,对导轨、丝杠等机械部件的精度及变形要求极严,要确保划切精度和芯片安全,决不允许有误差积累。
    DISCO DFL7260正是本公司代理的滚珠丝杠、直线导轨。本公司专业客服人员可解决DISCO DFL7260在使用过程中的各种运转问题,并能在最快24小时内提供解决方案,且DISCO DFL7260用丝杠备有库存,如若临时断货,也可以提供紧急维修服务,避免应因DISCO DFL7260停产给客户带来损失,为DISCO DFL7260提供最大核心价值。

 

以下是DISCO DFL7260介绍:

隐形切割应用技术

对应φ300mm晶片 烧蚀加工 对应φ6"晶片 烧蚀加工 隐形切割加工

  DFL7160
DFL7160 产品目录PDF文件
DFL7161
DFL7161 产品目录PDF文件
DFL7260
DFL7260 产品目录PDF文件
DFL7160
DFL7161
DFL7260
设备概要 适用于φ300mm晶片、烧蚀加工的激光切割机 适用于φ300mm晶片、烧蚀加工的双头激光切割机
最大适用晶片直径 φ300 mm
最大适用框架 2-12
X轴
(工作盘)
可切割范围(mm) 310
最大进给速度(mm/s) 600 1,000
Y轴
(工作盘)
可切割范围(mm) 310
最小步进量(mm) 0.0001
Y轴定位精度 0.003以内/310
(单步误差)0.002以内/5
光尺分辨率(mm) 0.00005
Z轴 激光聚焦输入范围(mm) -2.000 - 5.000
最小移动量(mm) 0.00005
重复定位精度(mm) 0.002
θ軸
(工作盘)
最大旋转角度(deg) 380
(初始位置开始正方向320、负方向60)
380
(初始位置开始正方向245、负方向135)
激光发生器
発振器
发生器模式 通过半导体激光激发的Q开关单体激光 通过半导体激光激发的Q开关单体激光 x 2台
设备尺寸(WxDxH)
(mm)
1,200 x 1,550 x 1,800 1,560 x 1,550 x 1,800
(参考值)
2,800 x 1,220 x 1,800
设备重量
(kg)
1,750 (无变压器)
1,870 (有变压器)
2,000 (参考值) 2,900 (包括UPS)

*

DFL7260注
 

服务机型