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TD-SCDMA终端芯片工信部:TD-LTE亟需发展多模芯片和终端

7月27日上午消息 在今天上午举行的“2011TD-LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD-LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD-LTE、FDD-LTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。

叶林指出,经过多年的努力,拥有自主知识产权的TD-SCDMA已经进入了商用阶段,在网络建设、用户发展、投资拉动、终端完善和业务培育等方面均取得了明显的发展。TD-SCDMA的发展,为TDD技术探索了一条成功之路。

在叶林看来,“TD-LTE作为TD-SCDMA后续长期演进的技术,这两者之间是相互促进和发展的关系,而TD-LTE还需要一段时间才可达到逐步成熟的阶段,在加快TD-SCDMA商用发展,提高网络覆盖及质量,满足市场业务需求和发展的同时,我们要抓住机遇,及时布局,积极支持产业界和运营企业大力推进TD-LTE的发展。”

据了解,今年3月份,TD-LTE规模试验网部署项目采取“6+1”方案,投资建网覆盖上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市;并在北京建设TD-LTE演示网。此外,今年6月19日,台湾TD-LTE试验网正式启动,台湾远传电信将在大陆相关企业的协助下承担试验运营工作。

叶林认为,在多个城市开展TD-LTE规模技术试验将对TD-LTE早日实现商用起到许多积极作用:“一是通过规模技术试验,进一步验证TD-LTE的关键技术,优化完善设备关键性能,促进产品加快成熟;二是验证TD-LTE的系统组网能力、网络性能以及业务应用,促进产业链各个环节研发和产业化进程;三是为TD-LTE国际推广起到积极的示范和带动作用,吸引国外运营商采用TD-LTE技术,同时促进全球有实力的设备制造企业积极参与TD-LTE的产业发展。”

与此同时,叶林指出,“从全球目前TD-LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD-LTE、FDDLTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端。”

据叶林透露,“初期已经明确,TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。在此基础上充分利用TD-SCDMA现有资源和产业基础,提升TD-LTE初期用户体验。此外,要尽快组织制定有关的规范标准、研发和测试时间表,加快TD-LTE终端一致性仪表的开发和验证,为TD-LTE芯片和终端逐步成熟奠定良好的基础。”

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