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物料铜箔股价PCB进入旺季 上游原物料价格明显上涨

机遇与挑战:

PCB进入旺季,上游原物料价格明显上涨

市场数据:

金居自结7月份营收较上月则有39.6%成长率

在2011年第3季进入PCB市场旺季的同时,7月起PCB上游的原物料包括铜箔、玻纤纱、玻纤布的价格在明确需求的驱动下已呈现上扬走势,这对包括玻纤厂德宏(5475-TW)、富乔(1815-TW)及铜箔厂金居(8358-TW)第3季起的获利都有明显的挹注效益。

在此一产品调涨价格将明显挹注获利的有利契机之下,也使这些股价处于相对低档的PCB上游原物料厂,今天在股价走势上出现低档大量成交;其中尤以铜箔厂金居一开盘即爆出在14.7元的高达2593张成交巨量,并且一路推升股价攻坚到15.05元。

PCB上游原物料业者强调,7月以来,由于两岸NB、平板计算机、智能型手机的PCB制程需求大量涌现,已出现上游原物料需求即将超过供给的趋势,而原物料价格也随之走高至少5%,而且还可能在近期调高售价。

由PCB上游原物料铜箔、玻纤厂的7月营收明显翻扬来看,也形成有利的证据;金居自结2011年7月份营收为4.8亿元,较上月则有39.6%的高成长率,金居并指出,第3季在PCB产业的HDI可望有10-15%的成长,将带动其产品销售。

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