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英特尔晶片处理器三闸极技术撑腰 Intel手机芯片有备而来

为抢攻行动装置商机,英特尔已计划于2011年底,正式量产首款32奈米手机专用处理器Medifield。市场分析师认为,该款晶片的功耗与运算效能,尚难与既有手机晶片匹敌,但2013年英特尔于22奈米导入创新的三闸极(Tri-gate)电晶体架构后,该公司手机晶片的竞争力将不容小觑。

Gartner研究部门研究总监洪岑维认为,未来2~3年,英特尔22奈米手机处理器问世后,才能真正与其他手机处理器大厂平起平坐。

英特尔资深副总裁ThomasM.Kilroy表示,由于手机晶片涉及复杂的设计流程,在微处理器上的应用软体、沟通组件与软体堆叠都与个人电脑(PC)中央处理器(CPU)大不相同,因此英特尔花了一些时间,预计2011年底英特尔将量产第一颗行动装置晶片。

针对英特尔手机晶片产品即将问世,Gartner研究部门研究总监洪岑维表示,2011年底英特尔即将量产,并于2012年正式销售的手机晶片Medifield,是以凌动(Atom)为基础所延伸的处理器晶片,该晶片为32奈米(nm)、单核心的处理器,而该公司2012年下半年也将推出32奈米双核心的行动装置处理器。不过,相较于其他手机处理器大厂的动作,如高通(Qualcomm)2012年将主打28奈米、四核心的Snapdragon;辉达(NVIDIA)也预计会推出28奈米的产品,英特尔32奈米单核与双核心产品仍难项背,开拓手机市场的力道也将有限。

不过,洪岑维强调,尽管明年英特尔于手机处理器市场仍处于落后态势,但待2013年,英特尔将最新三闸极电晶体架构的22奈米晶圆技术,用于行动装置处理器晶片的开发后,行动装置处理器市场势必将有一番新的格局。

洪岑维进一步分析,英特尔用于22奈米晶圆的三闸极电晶体架构技术领先全球其他半导体业者2~3年的时间,恰好成为该公司缩短与现有手机晶片厂商落后距离的重要关键。再加上,行动装置处理器统包方案的趋势已起,英特尔应用处理器(AP)、基频处理器(BB)与无线连结晶片研发能力兼具,因此预期英特尔22奈米处理器产品推出后,该公司在手机处理器市场的竞争力将不可同日而语,手机处理器市场也将酝酿洗牌。

据了解,今年年底,英特尔除推出手机与平板装置专用的处理器晶片外,透过购并英飞凌(Infineon)无线部门取得的技术,也会一并推出手机专用的无线连结(Connectivity)晶片,进一步强化该公司在行动装置市场的竞争力。

此外,市场传言,英特尔将与中国大陆最大手机制造商中兴通讯携手,藉此在手机通讯晶片产业站稳发展脚步,并进军中国大陆手机市场。对此,英特尔仅表示正与多家业者洽谈合作,而中兴通讯则指出,该公司的手机事业部门曾经与英特尔洽谈过,但只是在技术层面上讨论现阶段的合作。

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