推荐产品3推荐产品2推荐产品1
新闻内容News
上海产业嘉定物联网业“热发展” 专家提醒需“冷思考”批评新闻线索邮箱瑞萨发布16位智能卡微控制器CP643E如何使用FLEXA改成双板生产?程序转换问题,烦呀,每次都要重做。阻抗电路信号磁珠在PCB电路设计中的选用工件尺寸画图经济型影像式精密测绘仪系列夹具晶片会上自动化和半自动化太阳能光伏工业最佳解决方案三星韩元面板市况不振 三星下修面板投资NXT打IC抛料问题,搞FUJI兄弟请进。

合金金属厚度印制电路板的最佳焊接方法

  金属合金层(n相+ε相)必须非常薄,激光焊接中,金属合金层厚度的数量级为0.1mm ,波峰焊与手工烙铁焊中,优良焊接点的金属间键的厚度多数超过0.5μm 。由于焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小,故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 以下,这可以通过使焊接的时间尽可能的短来实现。

  金属合金共化物层的厚度依赖于形成焊接点的温度和时间,理想的情况下,焊接应在220 't约2s 内完成,在该条件下,铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合金结合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷焊接点或焊接时没有升高到适当温度的焊接点,它可能导致焊接面的切断。相反,太厚的金属合金层,常见于过度加热或焊接太长时间的焊接点,它将导致焊接点抗张强度非常弱,如图所示。

  

抗张强度

  4 沾锡角

  比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时,当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时,就形成了一个弯月面,在某种程度上,金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边,形如涂有油脂的金属板上的水珠,或者甚至趋于球形,则金属为不可焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的焊接性。

屏幕汽车轿车一汽加载CMMB 移动电视首次植入私人汽车在线求助驱动箱没有输出电源模块底座线圈富达通发表可用于iPhone 4G和iPad的无线充电模块面板尺寸价格台系大尺寸面板厂全年亏损机率大北京中国集成电路中国IC业蓄势待发台积电进军18英寸晶圆技术领域锂电池镍氢电池电动车锂电池是动力汽车未来电池的发展方向大显事业部数字电视大连大显刘秉强中国新能源飞利浦电子下午茶:平板显示配套之痛亟待化解
 0.54267692565918 s