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大展年成台湾台北半导体展5月10-12日在台北世贸登场

台北半导体展中下游一次到位
国内唯一整合半导体产业专业大展5月10日至12日在台北世贸登场
要一窥台湾半导体产业的风貌吗?台湾半导体协会(TSIA)及台北市电脑公会(TCA)将在5月10日至12日在台北世贸中心举办“2007台北国际半导体产业展”大展,一次邀请到半导体产业上、中、游的业者共同参与,是国内目前唯一能整合半导体产业专业大展,对于今年下半年半导体产业具有产业指标意义。
今年台北国际半导体产业大展将延续去年大展的好表现,共有150家厂商使用350个摊位展出最新技术,更是目前国内少数能一次整合单一产业的专业型大展,大展中将以主题分为EDA软体工具、通讯产品与技术、IC设计、影音压缩产品与技术、IC制造、封装测式、制程设备、零组件、材料、通路商等主题,而台积电、力晶、矽品,还是到日月光、力成、京原等大厂都确定参加此次大展。
以半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2006年全球半导体市场销售值达2,477亿美元,较2005年成长8.9%;销售量达5,192亿颗,较2005年成长14.0%;单位价格(ASP)为0.477美元,较2005年衰退4.5%。而根据台湾半导体产业协会2006年问卷调查结果,2006年我国IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为1兆3,933亿台币,较2005年成长24.6%。其中设计业产值为3,234亿新台币,较2005年成长13.5%;制造业为7,667亿新台币,较2005年成长30.5%;封装业为2,108亿新台币,较2005年成长18.4%;测试业为924亿新台币,较2005年成长36.9%。
与全球半导体市场相比,2006年台湾IC产业年成长率为24.6%,优于全球的8.9%,主要是台湾IC产业火车头,即IC制造业的二大支柱,包括晶圆代工成长17.2%及DRAM成长53.8%的双重带动,使得2006年台湾IC制造业的产值呈现30.5%的大幅成长。
根据工研院IKE发表现ITIS计画报告中,今年国内IC设计业首季产值将达新台币876亿元,更可能有年增率14.3%、产值3,697亿元的发展潜力,不仅各类消费性IC仍持续看好。在这次大展的IC设计专区中,就已涵盖系统单晶片、记忆IC、通讯IC、EDA工具等重要发展领域,将有创意、巨有、虹晶、钰创、力华、力旺、瑞相、力积、晶相、新思等厂商参展。
此外,IEK认为游戏机领域中包括任天堂的Wii、新力PS3,以及苹果iPhone等消费性电子的需求,加上微软推出Vista效应在第三季发酵等利多因素,台湾IC设计业都可望受惠,另外在0.18及0.13微米的应用上,技术已相当纯熟,各家IC设计业者在朝奈米等级尺度推进的同时,也持续深耕0.18、0.13微米应用潜能,可提高产品良率,将带动国内今年IC产业走向另一波成长。

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