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日月客户低阶铜制程封装抢单战火扩大 延烧二线厂

铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂,封测业者表示,日月光与硅品之间铜制程大战,随着硅品快速追赶上来,近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂,全面抢食铜制程订单,超丰恐将首当其冲,典范、菱生亦面临日月光抢单挑战,半导体封装龙头厂与二线厂的铜制程大战正式开打。

日月光近期大举抢食二线厂铜制程封装订单,二线厂面临日月光抢单攻势压力。封测业者指出,日月光和硅品铜制程竞赛延续至今,日月光进度领先约半年,但硅品仍持续加速追赶,2者之间差距可望逐渐缩小,由于日月光感受到与硅品持续竞争效益有限,能够抢食的客户多已取得先机,因此,日月光近2个月将目标转向二线厂客户,展开铜制程封装抢单。

封测业者认为,日月光向低阶产品市场鲸吞蚕食,二线封装厂如超丰、菱生和典范等,恐将无法招架,不过,由于菱生专注于微机电(MEMS)发展,典范则以记忆卡和方形扁平无引脚封装(QFN)等为主,铜制程需求相对较低,影响程度相对有限,但对于超丰等积极发展铜制程的中小型封装厂而言,面对强敌来袭,恐将承受庞大压力。

值得注意的是,日月光为一举抢食客户一元化(Turnkey)商机,同!时考虑到日前所启用大陆昆山厂2011年成长性,近期大举购买中低阶测试机台进驻中坜厂,替昆山厂先行布局,预计2011年昆山=将定位为需要大量人力的铜制程、四方扁平封装平面晶粒承载封装(QFP)、导线架等中低阶技术大本营。

超丰对此则表示,近期半导体市场需求疲弱,铜制程激烈竞争难以幸免,因此,日月光回头争食二线厂订单,但日月光强项在于量大、高阶产品,对于超丰所著墨少量多样产品线并非重心,加上客户规模小、单价低,应不会吸引日月光的兴趣,因此,近期日月光动作只是短期权宜之计,超丰并不担心。

超丰指出,目前在铜制程布局策略转趋积极,大举扩充铜打线机台,合计机台数达100多台,已量产客户达6~7家,铜制程客户订单逐渐回流,未来仍将持续朝往铜制程方面发展。事实上,超丰9、10月营收急速滑落,跌幅超出预期,主要系因客户在第2季拉货积极,但因市况不符预期,第3季客户端开始调整库存,减少后段封装下单,使得营收快速滑落。超丰坦言,除客户调整存货因素外,铜制程订单减少,亦压抑营收表现。

此外,23日业界传出全球第2大封测厂艾克尔(Amkor)有意购并超丰,每股购并价格为新台币33元。不过,对于该合并传闻,超丰发言管道予以否认。

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