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激光基材加工乐普科展示新一代激光直接成型刻板机LPKF ProtoLaser S

乐普科(天津)光电有限公司,属于德国LPKF集团,将携新一代激光直接成型刻板机LPKF ProtoLaser S亮相北京。

激光加工导电图案

LPKF ProtoLaser S采用激光直接成型技术,根据设计要求,有选择性地向基板材料上投照激光,高能激光作用于基板材料的导电金属层上,通常是铜材料,产生光蚀效果,金属材料被移除掉,形成绝缘区域,而未被激光投照的区域的导电材料得以保留,这样就在绝缘材料上制得需要电路图形,包括导线焊盘等等。

应用范围

LPKF ProtoLaer S是一款先进的柔性设备,以激光作为加工工具,高精度、高效率,适合复杂的数字、模拟电路,更适合HF和微波电路打样和小批量生产,可以制造最大尺寸为229×305mm的电路板。LPKF激光直接成型技术的另一重要优点是:能制作几何尺寸非常精确的导电图案,制出的电路外缘平顺,侧壁光滑,拐角陡直,因此ProtoLaser S还特别适合制造天线、滤波器等类产品。

乐普科展示新一代激光直接成型刻板机LPKF ProtoLaser S(电子工程专辑)


产品一致性

激光加工能保证产品的一致性,远远胜过机械和化学方法,排除了机械加工的刀具磨损和化学加工的工艺波动造成的不利影响。ProtoLaser S加工出的电路尺寸精度高,在批量加工时稳定不变,能确保产品特征品质恒定,即使迭代步数较多,ProtoLaser S做出的电路也会与设计更吻合。

可加工多样的PCB材料

ProtoLaser S适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

乐普科展示新一代激光直接成型刻板机LPKF ProtoLaser S(电子工程专辑)


LPKF的激光直接成型电路图案技术,使自制PCB又快又容易又精确,只要设计需要,立即进行电路板加工,再不必等外部供应商的服务,在以往的下单准备时间里,ProtoLaser S就已经把电脑上的布线图,转变成物理的PCB。

这种技术,通过节省开发生产流程中的宝贵时间,缩短产品上市时间,去争取更多的商机。此外,这样做,开发进程完全在自己的掌握之中,设计数据不出实验室,无泄密之虞。

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