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技术细胞加州深入硅谷腹地(四):利用MEMS技术治疗癌症

晶圆级封装(WLP)与硅通孔技术是下一代3D封装的关键因素。继15x60μm TSV(硅通孔)技术量产后,IMT开发出了50x250μm 填充铜的TSV技术。其电阻不到0.01Ω,6GHz时,插入损耗为0.01dB。IMT业务开发副总裁Craig T. Trautman向笔者透露,2011年下半年将开发金属填充TSV技术,届时分辨率(aspect ratio)可以达到 10:1。可用在RF通信和生命科学领域。

  笔者对IMT以MEMS技术治疗癌症等疾病的应用很感兴趣。据Trautman介绍,对于细胞治疗(见图1),通过将MEMS芯片嵌入到一次性流体通路、无菌的闭合循环内,可以治疗癌症、自我免疫、慢性心脏病、肢体缺血、新陈代谢紊乱等疾病。具体指标为,25000次循环/秒/通道,2x108个细胞/小时。


图1 用MEMS技术对癌症等疾病进行细胞治疗


  在癌症的诊断和治疗方面,利用MEMS技术可以对血样中的罕见细胞分类,保留生育能力;优化及个性化的药物治疗;对血样进行连续、精确的监测(见图2)。用MEMS技术治疗癌症的多样(Heterogeneous)集成原理如图3所示。IMT正在将此技术商业化。


图2 用MEMS技术诊断与治疗癌症


图3 用MEMS技术治疗癌症的多样(Heterogeneous)集成原理


  此外,IMT还与加州Santa Barbara大学合作,利用生物学、MEMS技术及纳米技术进行仿生学研究,仿真壁虎脚爪的粘性特征(见图4)。(记者 恩平)


图4 IMT与加州Santa Barbara大学合作的仿生学研究项目

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