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英特尔晶体管芯片英特尔3D晶体管来势汹汹 ARM不畏惧

英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新,外界认为,主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。

销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔,于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司估计,此设计有望让自己领先竞争对手3年。

据市场研究公司IDC公布的最新资料显示,英特尔已在个人计算机处理器市场上占据了80.8%的市占,其竞争对手AMD则为18.9%。

不过,英特尔一直未能生产出低能耗、可用于手机和平板计算机的芯片,反观ARM技术的芯片则在上述领域占据著主导地位。特别是苹果(Apple)的手持设备iPhone和iPad使用的芯片都是基于ARM的设计,而不是英特尔的设计。

反之,ARM也在向英特尔核心的个人计算机市场进军。IDC预计,到2015年,逾13%的个人计算机处理器将采用ARM的设计。

不过,鉴于英特尔的新设计可望将能耗减至目前产品的一半,该公司攻入手机芯片市场前景可期。英特尔将在稍晚将上述最新22纳米的3D三闸晶体管设计投入量产。

投资银行Jefferies半导体分析师LeeSimpson表示,英特尔从此将开始进军手机市场。他表示,最早在2012年,苹果等客户就有可能考虑在其设备上使用英特尔的芯片。

但ARM对此威胁却不以为意。该公司市场部执行副总裁IanDrew表示,事实上这则消息并不那么让人意外,3D技术已经谈论10年了。目前是英特尔率先宣布该项技术,但相信随后各家业者都会迎头赶上。

他表示,英特尔的最新晶体管实际运行还有待观察,但相信尚不至于威胁到ARM的未来几季获利。

而全球最大的芯片代工企业台积电(TSMC)表示,尽管在14纳米的新一代技术出现之前,该公司不会采用3D晶体管,但它生产的芯片仍可与英特尔匹敌。台积电是高通(Qualcomm)和英伟达(Nvidia)等英特尔竞争对手的核心代工商。

台积电表示,虽然新设计能让英特尔拥有更强大的晶体管,但台积电芯片的互连更好、晶体管密度更高,在总体性能上并不逊于英特尔。

台积电研发业务副总裁蒋尚义表示,该公司从2003年就开始研究3D晶体管,因此,如果有谁能将摩尔定律推到极致,台积电肯定是其中之一。

有分析师也表示,英特尔将面临激烈的竞争。Envisioneering分析师Richard Doherty认为,英特尔对该项3D晶体管技术有点吹嘘过头,同时也将迎来更多的竞争。

终端技术公司(Endpoint Technologies)分析师RogerKay表示,就与ARM竞争而言,22纳米一代也许有助于双方接近平手,但或许还不能打平,而且肯定不构成摒弃现有设计结构的充分理由。他表示,到了14纳米一代,或许才会有足够的优势。

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