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三星代工技术分析师如何看台湾联电的未来

编者点评:在全球代工竞赛中,投资一直是敏感话题。过去代工呈现两强局面,台积电几乎统治一切,而联电甘居第二,发展其它盈利的产业,也相安无事。如今AMD的变化,多了一个globalfoundrie;再加上兼并特许之后,使全球代工格局生变,近期三星在代工方面的跟进,更加增加了代工的复杂性。所以在全球代工中,正在呈现一场投资盛宴的竞赛,对于哪一家都是两难的抉择。然而,宴席总会谢幕,新的代工格局定会形成,谁能留下来呢?

  台代工大厂联电(UMC)刚庆祝它诞生30周年。

  尽管现时产业一片叫好,但是产业界仍有人怀疑代工业未来的生存前景,包括代工业的技术是否己经落后,如近期关键客户Xilinx抱怨它的40纳米成品率问题。因此2010年对于联电是否会成为它的最后一次盛宴。

  目前有些迹象己经显现,如UMC欲加入IBM俱乐部,或者与德仪组成新的研发实体。这一切表明必须跟上形势才能在全球代工市场中生存下来。另外,也有传言GlobalFoundries或阿布扎比的先进技术投资公司ATIC可能利用联电的产能,甚至兼并联电。

  除了台积电之外,联电的竞争对手还有三星及GlobalFoundries。

  面对新的竞争格局联电目前的策略不是很明晰及有力。联电虽是Sematech的成员之一,但是许多代工业者的技术來源都是依靠客户与自身,而不太方便参与全球的研发体系中去。

  联电已经意识到先进技术的重要性,正悄悄地实行努力的追赶策略,试图与台积电保持同步。

  然而客户如何看待联电?及没有技术合作伙伴的联电能够进行突破吗?就这样的问题连联电都不愿与EE Times进行讨论。

  VLSI的总裁Dan Hutcheson认为,联电己经落后了,至少在先进工艺技术方面存在差距。

  在另一方面,联电仍是一家有力竞争者,因为对于fabless目前没有太多的选择余地(尤其在高端代工中)。如果数量不够大,有时还难与台积电打交道。有人认为联电的成品率比台积电好。

  Gartner的分析师Dean Freeman表示,现在联电是处于代工第二,但到明年,从销售额计有可能低于GlobalFoundries。

  Freeman认为对于联电的困难在于缺乏技术合作伙伴,因此在先进技术竞争中不占优势。

  Freeman表示尽管联电也宣布己经推出45/40纳米工艺,甚至包括28/20纳米,实际上联电的技术与台积电相比仍落后6-9个月。

  HSBC的分析师Steven Pelayo认为,简言之,联电落后了,但尚未到出局的地步

  联电的成长

  联电的根可以追溯到1970年,当时台湾刚开始涉足半导体业。一家当地政府支持的研发机构,台湾工业技术研究所(ITRI)成立于1973年。后联电通过兼并ITRI的技术在台湾变成第一家芯片制造商,有一条4英寸生产线。

  在启步阶段,联电主要开发低端的玩具及游戏机芯片,应该是IDM模式。之后在1990年代公司取得显著进步,包括开发出自已的x86处理器芯片。

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